通信用光電子器件引線鍵合強(qiáng)度試驗(yàn)
試驗(yàn)范圍
1、有源器件:有源器件包括光源、光檢測(cè)器和光放大器,這些器件是光發(fā)射機(jī)、光接收機(jī)和光中繼器的關(guān)鍵器件,和光纖一起決定著基本光纖傳輸系統(tǒng)的水平。
2、光無(wú)源器件:光無(wú)源器件主要有連接器、光纖準(zhǔn)直器、耦合器、波分復(fù)用器/解復(fù)用器、光隔離器、光環(huán)形器、光開(kāi)關(guān)、光濾波器、光衰減器等。
通信用光電子器件引線鍵合強(qiáng)度試驗(yàn)
試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)
GB/T 33768-2017 通信用光電子器件可靠性試驗(yàn)方法
GB/T 21194通信設(shè)備用的光電子器件的可靠性通用要求
GB/T 4937.22-2018 半導(dǎo)體器件機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法 第22部分:鍵合強(qiáng)度
健明迪檢測(cè)可靠性實(shí)驗(yàn)中心具備各種通信用光電子器件的環(huán)境試驗(yàn)?zāi)芰Γ瑸橥ㄐ庞霉怆娮悠骷峁I(yè)的引線鍵合強(qiáng)度試驗(yàn)服務(wù)。
通信用光電子器件引線鍵合強(qiáng)度試驗(yàn)
試驗(yàn)背景
鍵合就是用金絲、銅絲或鋁絲將半導(dǎo)體器件芯片表面的電極引線與底座或引線框架外引線相連接起來(lái)。鍵合的目的是把半導(dǎo)體器件芯片表面的電極與引線框架的外引線連接起來(lái)。
通信用光電子器件引線鍵合強(qiáng)度試驗(yàn)可確定光電子器件采用低溫焊、熱壓焊、超聲焊等技術(shù)鍵合的、具有內(nèi)引線的器件內(nèi)部的引線—芯片鍵合、引線—基片鍵合或內(nèi)引線—封裝引線鍵合的鍵合強(qiáng)度。
健明迪檢測(cè)可靠性實(shí)驗(yàn)中心具備各種通信用光電子器件的環(huán)境試驗(yàn)?zāi)芰Γ瑸橥ㄐ庞霉怆娮悠骷峁I(yè)的引線鍵合強(qiáng)度試驗(yàn)服務(wù)。
通信用光電子器件引線鍵合強(qiáng)度試驗(yàn)
試驗(yàn)方法
試驗(yàn)所用的鍵合引線應(yīng)從至少4個(gè)試樣中隨機(jī)抽取,試驗(yàn)樣本數(shù)量是指最少應(yīng)對(duì)多少鍵合引線進(jìn)行拉力試驗(yàn),而不是確定至少需要多少個(gè)完整器件樣本。
雖然同時(shí)涉及到兩個(gè)或多個(gè)鍵合點(diǎn),但是對(duì)于鍵合強(qiáng)度試驗(yàn)和計(jì)算樣本數(shù)量來(lái)說(shuō),應(yīng)將其看成是一次拉力試驗(yàn)。
對(duì)于混合或者多芯片器件而言,應(yīng)至少采用4個(gè)芯片,或者如果2個(gè)完整的器件尚不夠4個(gè)芯片,那么應(yīng)采用全部器件。
在芯片下面、芯片上面或芯片周圍,若存在任何導(dǎo)致增加其鍵合強(qiáng)度的粘附劑、密封劑或其他材料,應(yīng)在使用這些材料前,進(jìn)行鍵合強(qiáng)度試驗(yàn)。