電工電子產(chǎn)品引出端強(qiáng)度試驗(yàn)
健明迪檢測(cè)提供的電工電子產(chǎn)品引出端強(qiáng)度試驗(yàn)，試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) GB/T2421電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第1部分：總則 GB/T2423.60-2008電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分：試驗(yàn)方法試驗(yàn)U：引出端及整體安裝件強(qiáng)，具有CMA，CNAS資質(zhì)。
試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)
GB/T 2421電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第1部分：總則
GB/T 2423.60-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分：試驗(yàn)方法試驗(yàn)U：引出端及整體安裝件強(qiáng)度
IEC 60068-2-21：2006 環(huán)境試驗(yàn) 第2-21部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)U：引出端及整體安裝件強(qiáng)度
GB/T 2423.45 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Z/ABDM：氣候順序
GB/T 2421.1環(huán)境試驗(yàn) 第1部分：概述和指南
GB/T 2423.28-2005電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)T：錫焊
IEC 60068-2-58：2004環(huán)境試驗(yàn) 第2-58部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Td：可焊性試驗(yàn)方法，表面安裝件的抗金屬融化和抗施焊熱量（SMD）
GB/T 2423.60-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分：試驗(yàn)方法試驗(yàn)U：引出端及整體安裝件強(qiáng)度
IEC 60068-2-21：2006 環(huán)境試驗(yàn) 第2-21部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)U：引出端及整體安裝件強(qiáng)度
GB/T 2423.45 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Z/ABDM：氣候順序
GB/T 2421.1環(huán)境試驗(yàn) 第1部分：概述和指南
GB/T 2423.28-2005電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)T：錫焊
IEC 60068-2-58：2004環(huán)境試驗(yàn) 第2-58部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Td：可焊性試驗(yàn)方法，表面安裝件的抗金屬融化和抗施焊熱量（SMD）
試驗(yàn)背景
電子電工產(chǎn)品引出端強(qiáng)度試驗(yàn)?zāi)康氖谴_定引出端以及引出端與試驗(yàn)樣品主體的鏈接在正常裝配或修理過程中承受軸向拉力的能力。 健明迪檢測(cè)可靠性實(shí)驗(yàn)中心具備各種電工電子產(chǎn)品的環(huán)境試驗(yàn)?zāi)芰Γ瑸殡姽る娮赢a(chǎn)品提供專業(yè)的引出端強(qiáng)度試驗(yàn)服務(wù)。
電工電子產(chǎn)品引出端強(qiáng)度試驗(yàn)機(jī)構(gòu)
健明迪檢測(cè)可靠性實(shí)驗(yàn)中心具備各種電工電子產(chǎn)品的環(huán)境試驗(yàn)?zāi)芰Γ瑸殡姽る娮赢a(chǎn)品提供專業(yè)的引出端強(qiáng)度試驗(yàn)服務(wù)。
試驗(yàn)方法
1、試驗(yàn)Ual：
拉力試驗(yàn) 確定引出端以及引出端與試驗(yàn)樣品主體的連接在正常裝配或修理過程中承受軸向拉力的能力。
2、試驗(yàn)Ua2：
推力試驗(yàn) 確定引出端以及引出端與試驗(yàn)樣品主體的連接在正常裝配或修理過程中承受外加推力的能力。只適用于尺寸小，質(zhì)量輕的元器件，而設(shè)備和部件不包括在內(nèi)。
3、試驗(yàn)Ub：
彎曲試驗(yàn) 確定引出端以及引出端與試驗(yàn)樣品主體的連接在正常裝配和修理過程中承受彎曲力的能力。只適用于可彎曲的引出端。
4、試驗(yàn)Uc：
扭轉(zhuǎn)試驗(yàn) 確定引出端以及引出端與試驗(yàn)樣品主體的連接在正常裝配或拆卸過程中承受扭力的能力。
5、試驗(yàn)Ud：
轉(zhuǎn)矩試驗(yàn) 確定引出端以及引出端與試驗(yàn)樣品主體的連接及整體安裝件在正常裝配和修理過程中，承受轉(zhuǎn)矩的能力。
6、試驗(yàn)Ue：
安裝狀態(tài)下的表面組裝元器件 利用規(guī)定的方法確定安裝于基板上的表面組裝元器件引出端的機(jī)械強(qiáng)度。引出端有其元器件非導(dǎo)電件上的金屬化部分形成，或如一般的引出端一樣，由很短的局部扁平的金屬件構(gòu)成。
拉力試驗(yàn) 確定引出端以及引出端與試驗(yàn)樣品主體的連接在正常裝配或修理過程中承受軸向拉力的能力。
2、試驗(yàn)Ua2：
推力試驗(yàn) 確定引出端以及引出端與試驗(yàn)樣品主體的連接在正常裝配或修理過程中承受外加推力的能力。只適用于尺寸小，質(zhì)量輕的元器件，而設(shè)備和部件不包括在內(nèi)。
3、試驗(yàn)Ub：
彎曲試驗(yàn) 確定引出端以及引出端與試驗(yàn)樣品主體的連接在正常裝配和修理過程中承受彎曲力的能力。只適用于可彎曲的引出端。
4、試驗(yàn)Uc：
扭轉(zhuǎn)試驗(yàn) 確定引出端以及引出端與試驗(yàn)樣品主體的連接在正常裝配或拆卸過程中承受扭力的能力。
5、試驗(yàn)Ud：
轉(zhuǎn)矩試驗(yàn) 確定引出端以及引出端與試驗(yàn)樣品主體的連接及整體安裝件在正常裝配和修理過程中，承受轉(zhuǎn)矩的能力。
6、試驗(yàn)Ue：
安裝狀態(tài)下的表面組裝元器件 利用規(guī)定的方法確定安裝于基板上的表面組裝元器件引出端的機(jī)械強(qiáng)度。引出端有其元器件非導(dǎo)電件上的金屬化部分形成，或如一般的引出端一樣，由很短的局部扁平的金屬件構(gòu)成。
